-
王炸,英特尔PowerVia芯片背面供电即将量产,遥遥领先三星和台积电
作为延续摩尔定律的关键技术,英特尔将PowerVia技术和RibbonFET晶体管的研发分开进行,以确保PowerVia可以被妥善地用于Intel 20A和Intel 18A制程芯片的生产中。
-
英特尔PowerVia技术率先实现芯片背面供电,突破互连瓶颈
英特尔正在积极推进‘四年五个制程节点’计划,并致力于在2030年实现在单个封装中集成一万亿个晶体管,PowerVia对这两大目标而言都是重要里程碑。